반도체 기업의 역할과 종류
반도체 파운드리 서비스를 이해하기 위해 반도체 기업의 역할과 종류에 대해서 함께 알아보겠습니다. 반도체 기업은 반도체 설계, 웨이퍼 생산, 패키징/테스트, 판매/유통 총 4가지로 구분할 수 있습니다. 설계 단계에서는 반도체 칩의 사양을 정하고 칩의 동작 방식을 정하는 과정입니다. 이 설계도를 기반으로 웨이퍼를 생산하게 되는데 이는 반도체의 토대인 웨이퍼를 제작하고 그 위에 회로를 새기는 과정을 의미합니다. 이렇게 생산된 칩은 패키징, 테스트를 통해 반도체가 훼손되지 않도록 포장하고, 반도체 회로에 있는 전기선을 외부로 연결한 뒤 불량 반도체 칩을 선별하는 과정을 거쳐서 고객사로 유통되게 됩니다.
IDM이란?
종합 반도체 기업(IDM, Integrated Device Manufacturer)은 설계에서 유통까지 모든 단계를 수행하는 기업입니다. 반도체 시장 초창기인 1980년대의 대부분 기업은 IDM 형태였습니다. 하지만 IDM은 반도체 설계 능력과 생산 설비를 동시에 보유해야 해서 비용 부담이 큰 구조입니다. 그래서 요즘에는 IDM 업체가 설계만 전담하는 팹리스 기업으로 전환하거나, 다른 설계사의 반도체를 위탁생산하는 파운드리 사업을 함께 진행하는 사례가 늘고 있습니다.
팹리스란?
팹리스(Fabless) 기업이란 반도체 설계와 유통만 담당하는 반도체 기업입니다. 팹(Fab)이란 웨이퍼를 생산하기 위한 설비를 의미하며, 팹리스는 말 그대로 팹(공장)을 가지고 있지 않은 기업입니다. 그래서 설계를 제외한 모든 제조 공정은 외주로 진행합니다. 하지만 이렇게 생산된 칩의 소유권과 영업권을 팹리스가 보유하고, 팹리스의 브랜드로 판매됩니다. 팹리스 업체의 대부분은 기술력은 있지만, 팹을 운영할 만한 자본이 없는 소규모 기업니다. 다만 퀄컴, 엔비디아, 애플, AMD와 같이 규모와 자본력은 충분하지만, 제품 생산에 들어가는 인력과 비용을 아끼고 마케팅과 개발에 집중하기 위해 팹리스 모델을 선택하는 사례도 있습니다.
파운드리란?
생산 공정 외주를 담당하는 기업이 파운드리(Foundry)입니다. 파운드리는 반도체 생산 전문 기업으로 반도체 생산 설비를 갖추고 있지만, 직접 설계하여 제품을 만드는 것이 아닌 고객에게 위탁받은 제품을 대신 생산하여 이익을 얻는 기업입니다. 대표적인 파운드리 업체가 대만의 TSMC입니다. TSMC는 순수한 파운드리 기업이지만, 삼성전자와 SK하이닉스처럼 IDM과 파운드리 사업을 병행하는 업체도 있습니다. 일반적으로 메모리 반도체는 대부분 IDM이 설계부터 유통까지 전 과정을 수행하며, 삼성전자가 대표적입니다. 반면에 비메도리 반도체는 설계와 생산이 분리되어 퀄컴 등 팹리스 업체가 설계하고 TSMC와 같은 파운드리 기업이 생산을 전담하는 구조가 일반적입니다.
파운드리 서비스의 장점과 단점
장점
- 대규모 생산이 가능하여 생산 비용을 절감할 수 있습니다.
- 최신 기술을 빠르게 적용할 수 있어 제품 경쟁력을 높일 수 있습니다.
- 생산 공정을 전문화하여 높은 품질의 제품을 생산할 수 있습니다.
- 고객의 요구에 따라 다양한 종류의 반도체를 생산할 수 있습니다.
단점
- 고객의 요구에 따라 생산 일정이 지연될 수 있습니다.
- 생산기술 유출의 위험이 있습니다.
- 생산 시설을 구축하는 데 많은 비용이 소요됩니다.
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