반응형 반도체 파운드리 서비스 장점과 단점1 반도체 파운드리 서비스 정의 장점 단점 반도체 기업의 역할과 종류 반도체 파운드리 서비스를 이해하기 위해 반도체 기업의 역할과 종류에 대해서 함께 알아보겠습니다. 반도체 기업은 반도체 설계, 웨이퍼 생산, 패키징/테스트, 판매/유통 총 4가지로 구분할 수 있습니다. 설계 단계에서는 반도체 칩의 사양을 정하고 칩의 동작 방식을 정하는 과정입니다. 이 설계도를 기반으로 웨이퍼를 생산하게 되는데 이는 반도체의 토대인 웨이퍼를 제작하고 그 위에 회로를 새기는 과정을 의미합니다. 이렇게 생산된 칩은 패키징, 테스트를 통해 반도체가 훼손되지 않도록 포장하고, 반도체 회로에 있는 전기선을 외부로 연결한 뒤 불량 반도체 칩을 선별하는 과정을 거쳐서 고객사로 유통되게 됩니다.IDM이란? 종합 반도체 기업(IDM, Integrated Device Manufac.. 2024. 5. 5. 이전 1 다음
